招標公告

項目編號：ZDHY[2024]001

河南科之誠第三代半導體碳基芯片有限公司的啟航國際興業(yè)港廠(chǎng)房裝修改造工程，已由相關(guān)部門(mén)批準建設，現委托河南中道弘毅工程管理有限公司對該項目的工程總承包進(jìn)行公開(kāi)招標。

一、項目概況與招標范圍

1、建設規模：?jiǎn)⒑絿H興業(yè)港廠(chǎng)房裝修改造工程，建筑面積約2520平方米，總投資約1000萬(wàn)元。

2、招標范圍：本項目采用設計采購施工總承包模式（EPC）建設，招標范圍為含設計、采購、施工、質(zhì)保期內維保服務(wù)等內容，具體內容為：完成設計任務(wù)書(shū)中所包含的施工圖設計、采購、施工的所有內容及工程保修期內的缺陷修復和保修工作。

3、資金來(lái)源和落實(shí)情況：自籌資金,已落實(shí)

4、工程建設地點(diǎn)：新鄉經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區

5、標段劃分：1個(gè)標段

6、工期要求：103日歷天（含設計周期）

7、質(zhì)量要求：

①設計：合格。質(zhì)量必須達到國家及工程所在地的地方規范和標準相關(guān)要求，符合現行相應行業(yè)最新的設計規范，施工圖及預算通過(guò)業(yè)主和相關(guān)部門(mén)審查，施工圖達到施工深度要求。滿(mǎn)足招標人在招標文件及其附件資料中要求的其他設計質(zhì)量要求。

②設備材料：合格。滿(mǎn)足設計任務(wù)書(shū)、招標人要求，符合約定的參數、品牌（或相當于）要求。滿(mǎn)足招標人在招標文件及其附件資料中要求的其他設計質(zhì)量要求。

③施工：工程質(zhì)量（包含工程施工質(zhì)量，工程設備材料等物資采購質(zhì)量，調試及試運行質(zhì)量）必須達到國家工程施工質(zhì)量驗收合格標準。滿(mǎn)足招標人在招標文件及其附件資料中要求的其他設計質(zhì)量要求。

④相關(guān)規范、標準以及《建設標準強制性條文》要求的相關(guān)強制性標準。

8、本項目實(shí)行資格后審。

二、投標人資格要求

1、資質(zhì)條件：

（1）設計資質(zhì)要求：本次招標要求投標人具有獨立法人資格，具有有效的法人營(yíng)業(yè)執照；投標人須具有建筑裝飾工程設計專(zhuān)項乙級及以上資質(zhì)或建筑行業(yè)（建筑工程）設計乙級及以上資質(zhì)或工程設計綜合資質(zhì)甲級。

（2）施工資質(zhì)要求：本次招標要求投標人具有獨立法人資格，具有有效的法人營(yíng)業(yè)執照；投標人須具有建筑工程施工總承包二級及以上資質(zhì)并具有有效的安全生產(chǎn)許可證。

2、財務(wù)要求：投標人近三年（2020、2021、2022年度）財務(wù)狀況良好，具有經(jīng)會(huì )計師事務(wù)所或審計機構審計的財務(wù)審計報告。（新成立企業(yè)以成立之日起為準）。  

3、項目負責人（項目經(jīng)理）資格：擬派項目負責人須具有建設主管部門(mén)核發(fā)的建筑工程專(zhuān)業(yè)二級及以上建造師注冊證書(shū)，具備有效的安全生產(chǎn)考核合格證書(shū)，并提供2023年6月1日以來(lái)任意三個(gè)月的社保繳納證明，且未擔任其他任何在建工程項目的項目經(jīng)理（提供項目經(jīng)理無(wú)在建承諾書(shū)）。

4、設計負責人的資格要求：擬派設計負責人須具有國家一級注冊建筑師資格或相關(guān)專(zhuān)業(yè)高級及以上技術(shù)職稱(chēng)，并提供2023年6月1日以來(lái)任意三個(gè)月的社保繳納證明。

5、投標人業(yè)績(jì)要求：2020年1月1日以來(lái)（以合同簽訂時(shí)間或中標通知書(shū)時(shí)間為準），投標人具有1個(gè)合同金額不低于1000萬(wàn)元的潔凈廠(chǎng)房施工業(yè)績(jì)，需提供施工合同復印件或中標通知書(shū)復印件。

6、信譽(yù)要求：投標人應通過(guò)“信用中國”查詢(xún)“失信被執行人、重大稅收違法失信主體”和“中國政府采購網(wǎng)”查詢(xún)“政府采購嚴重違法失信行為記錄”，并提供網(wǎng)頁(yè)截圖，對在截至開(kāi)標前列入上述名單的投標人將被拒絕參加投標活動(dòng)。

7、本次招標不接受聯(lián)合體投標。

三、招標文件的獲取

1、時(shí)間：2024年1月23日起至 2024年1月29日（法定公休日、法定節假日除外）每天上午8：30-12：00；下午14：30- 17：30（北京時(shí)間，下同）。

2、獲取方式：電子郵件獲取。

（1）法人授權委托書(shū)（須注明聯(lián)系人及聯(lián)系方式）

（2）法人代表及被授權人身份證

（3）營(yíng)業(yè)執照等資格證明材料；

投標人需將以上資料加蓋公章的清晰掃描件（PDF格式）發(fā)送至hnzdhy@163.com郵箱獲取招標文件，具體事項請與代理機構聯(lián)系，招標文件的獲取時(shí)間以外的電子郵件代理機構將不予受理。

3、招標文件售價(jià)：500元/套，售后不退。

注：領(lǐng)取了招標文件并不視為通過(guò)資格審查，資格審查工作在開(kāi)標后由評標委員會(huì )獨立負責，未通過(guò)資格審查的投標將視為無(wú)效投標。

四、投標文件的遞交

1、投標文件遞交的截止時(shí)間及開(kāi)標時(shí)間：2024年2月21日09時(shí)00分（北京時(shí)間）

2、投標文件的遞交地點(diǎn)及開(kāi)標地點(diǎn)：新鄉市花園路與廣安街西200米路北信息通信專(zhuān)業(yè)園展示中心2層

五、發(fā)布公告的媒介：

本次招標公告同時(shí)在《中國招標投標公共服務(wù)平臺》、《河南省電子招標投標公共服務(wù)平臺》網(wǎng)上發(fā)布。

六、聯(lián)系方式：

招標人: 河南科之誠第三代半導體碳基芯片有限公司

地址：新鄉經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區

聯(lián)系人：許媛媛

電話(huà)：13603823462

代理機構: 河南中道弘毅工程管理有限公司

地址: 新鄉市金穗大道與濱湖大道交叉口南側標準廠(chǎng)房北數第一棟2-4層

聯(lián)系人:張女士

電話(huà):17637356771、17637382896